Stackpac® – Das Smart Chip Package Konzept
Eine neue Lösung, Ihre Elektronik modularer und smarter zu gestalten!
Das patentierte1) Stackpac Konzept nutzt modernste Standard-Produktionstechnologien, um eine schnelle und zuverlässige Realisierung neuer Gehäusekonzepte in der Massenproduktion bei optimierten Kosten zu garantieren. Possehl Electronics ist in der Lage, gemeinsam mit Ihnen entsprechende intelligente Gehäusedesigns zu entwickeln, die in dieser Form bisher nicht oder nur sehr aufwändig umsetzbar waren. Elektronikkapselung neu gedacht!
Die Stackpac Vorteile auf einen Blick
- Integration von zusätzliche Funktionen in das Gehäuse, z.B. Kühlflächen, Antennen oder EMC-Schutz.
- Stapelung von Chip-Paketen z.B. über eine integrierte, zuverlässige serielle Busverbindung spart Platz auf Ihrer Leiterplatte.
- Keine aufwändigen Prozesse zur Strukturierung und Metallisierung von Oberflächenstrukturen.
- Kosteneinsparung von 50 % oder mehr beim Chip-Packaging, Vergleichsbasis ist ein vorgespritztes Gehäuse mit separatem funktionalisiertem Deckel.
Unser Stackpac-Datenblatt finden Sie hier als Download.
Detailliertere Informationen zu Stackpac erhalten Sie gern auf Anfrage.
1) Europe: 3 523 824, USA: 10,903,160, Mexico: 385692, China: ZL201780061669.3
