Besondere Kennzeichen von Possehl Electronics: hoch wertige und hochreine Ober flächen, auch mit speziellen Eigenschaften
Galvanisierte Bandware p.a.
~14000kmMaterial
- Galvanisieren bearbeiteter Bandwaren (gestanzte Leadframes, Kontakte)
- Galvanisieren von Vollbändern (Halbzeuge) mit einer Dicke von 0,03 bis 1,50 mm und einer Breite von 5 bis 120 mm
- Beschichten von Prototypen und lose fallenden Teilen
- Vorbeschichtetes Flachmaterial
- Komplexe 3-D-Geometrien
- Cu-Legierungen, rostfreie Stähle und weitere ausgefallene Grundwerkstoffe
Oberfläche
- Allseitige und selektive galvanische Beschichtung von Halbzeugen und Leadframes durch Spot-, Streifen, Tauchtiefen-und Abdeckverfahren
- Herstellbare Oberflächen: Cu, Ni, NiP, NiW, Sn, Ag, AuCo, AuNi, Au-Bond, Pd, PdNi, ROHS Sn, In
- Vorbeschichtete Standard Flachbänder
- Sonderlegierungen: SnAg, Indium,
- Prozessspezifische Oberflächen für die Einpresszonentechnik: AgSn-Legierungen, Ni-Sandwich, Ag/Sn/SnAg)
- Vorbehandlung: Elektropolitur, Ultrasonic, elektrische Reinigung, Entfetten, Dekapieren, Bürsten und Bekleben
- Nachbehandlung: Mikroätzen, Passivieren, Lubrizieren und thermische Behandlung (reflow)
- Beidseitige selektive Ag-Fotomaske, Fotomaske NiPdAu (hochpräzise Beschichtungstoleranz),
- Voll-Ni mit mechanischer Maske Spot Ag oder Voll-Ni mit mechanischer Maske Stripe Ag (neu installierte Beschichtungsanlage)
- Beidseitige mechanische Maske Spot Ag und beidseitige mechanische Maske Stripe Ag
Werkzeuge
- Mechanische Selektivmodule für Spot- und Streifenbeschichtung
- Fotomasken Selektivmodule
- Brushmodule für kantenreduzierte, einseitige Beschichtung für Hartgold
- Selektiv-Tauchzellen, Riemenzellen, Spoträder und Streifenabdeckung
- Jet-Zellen zur „High Speed“ Abscheidung
- Inhouse Design und Herstellung von Galvanikmodulen
Maschinen/Anlagen
- Mehr als 40 Reel-to-Reel-Bandgalvanikanlagen
- Hochmodernen Prototypen-Anlage für Selektivbeschichtung
- Vollautomatische Gestell-, Trommel,- Vibrobot-Anlagen für Einzel- und lose fallende Teile
Technologie-Highlights
- Herstellung von hochreinen, bondbaren Oberflächen
- Prozesse mit minimiertem Edelmetalleinsatz
- Verfahren zur Verbesserung der Formhaftung
- Langjährig erprobte Verfahren zur Herstellung von funktionellen Oberflächen, zur Herstellung spezifischer elektrischer Eigenschaften wie Korrosion, Löt- und Schweißbarkeit, Klebe-Kunststoffspritzeigenschaften, Biege-Trennverhalten.
- Beschichtung von Einpresszonen