Sachverstand und jahrzehntelange Erfahrung:  Ätztechnik  bei Possehl Electronics

Produzierte Ätzteile p.a.

~40000000 Stck.

Werkstoffe

  • Kupferlegierungen mit einer Dicke von 0,102 mm (4 mil) bis 0,508 mm (20 mil)
  • Die wichtigsten Kupferlegierungen sind C19400, C70250, EFTEC-64T und C15150 mit unterschiedlicher Härte und Temperierung, um den verschiedenen Verpackungsanforderungen gerecht zu werden.

Oberflächenbeschichtung

  • Durch den Einsatz der Fotomasken-Technologie können wir eine Positionsgenauigkeit von +/-0,025 mm sowie einen Punkt-zu-Punkt-Abstand von mindestens 0,10 mm erreichen, sowohl für Ag als auch für NiPdAu, einseitig oder beidseitig.
  • Um die Haftung zu verbessern, können wir die Kupferoberfläche vor dem Beschichtungsprozess ein- oder beidseitig aufrauen.

Ätzen

  • Wir verfügen über das Know-how, um hochkomplexe Designs mit Merkmalen wie Hohlraumtiefe, Tiefätzung, benetzbare Flanken (Dimple) und viele andere zu bearbeiten.

Behandlung

  • Zur Verbesserung der Gehäusezuverlässigkeit (MSL-Level) wenden wir ein proprietäres Behandlungsverfahren auf der Kupferoberfläche an, einseitig oder beidseitig, um die mechanische Verriegelungsleistung zu erhöhen.

Werkzeuge

  • Eigene Herstellung von Druckvorlagen und Glasmaskierungen.

Maschinenpark / Ausrüstung

  • Chemisches Ätzverfahren mit hoher Geschwindigkeit von Rolle zu Rolle
  • Hochpräzises Belichtungsverfahren für Designabbildungen
  • Präzise Backsied-strip-taping, Blei-/DAP-Versatz, Streifenschneiden
  • In unserem Prozess werden Auto-Vision-Inspektionssystem eingesetzt

Leadframe-Gehäuse-Angebot

  • Enhance Cavity QFN-Design für dünnere Gehäuse
  • Flipchip-QFN-Entwurf mit dünnen/langen Leitungen
  • Tiefe Halbätzung (auf Dambar) für 20mils QFN
  • Selektive Beschichtung sowohl für Ag- als auch NiPdAu-Beschichtung
  • Ätz-ID-Markierung auf dem Pad
  • Erweiterung der Streifengröße auf bis zu 100x290mm
  • Ein-Panel-breites Leadframe-Design
  • Super High-Density-Design (>14.000 Einheiten pro Streifen)
  • Routbares QFN-Leadframe-Design mit 0,102 mm (4mil) und 0,127 mm (5mil) Kupferlegierungsdicke
  • Fine Inner Lead Pitch bis zu 0,081 mm bei einer Kupferlegierungsdicke von 0,102 mm (4mil)
  • Multi-Pad Long Lead Design QFN (in Entwicklung)